產品介紹
在芯片封裝向外聯結、芯片保护和散热等的功能基础之上，3D System-in-a-Package & Chip-lets 增加了四个新的特点：提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构和实现多样客制化能力；System-in-a-Package和Chip-lets是将多种功能的芯片、功能模块、晶圆和异质部件等，包括处理器、存储器、MEMS等功能依据应用场景和市场需求等因素，集成在一个封装体内，从而实现一个完整功能的系统级封装成品。
封裝能力
在芯片封裝向外聯結、芯片保护和散热等的功能基础之上，3D System-in-a-Package & Chip-lets 增加了四个新的特点：提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构和实现多样客制化能力；System-in-a-Package和Chip-lets是将多种功能的芯片、功能模块、晶圆和异质部件等，包括处理器、存储器、MEMS等功能依据应用场景和市场需求等因素，集成在一个封装体内，从而实现一个完整功能的系统级封装成品。